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Lam Research: Die stille Prozessmacht hinter KI-Speicher

Das KI-Thema hilft der Story, doch Lams Vorteil liegt bei Ätzen, Abscheidung, Reinigung und Service in den Kunden-Fabs

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LibertyCorpora Editorial
2026-05-19 · 22 Min. Lesezeit

Für Eilige

Wer Lam Research verstehen will, sollte nicht mit dem Wort KI anfangen. Das wichtigere Wort ist Prozess. KI-Server brauchen mehr HBM, DRAM und NAND. Damit diese Chips hergestellt werden können, müssen Kunden tiefer ätzen, Filme gleichmäßiger abscheiden und Wafer sauberer reinigen. Genau dafür verkauft Lam die Werkzeuge.

Die Zahlen sind stark. Im Quartal bis März 2026 lag der Umsatz bei 5,84 Milliarden US-Dollar und die GAAP-Operativmarge bei 35,0%. Für einen Ausrüster ist das eine klare Botschaft: Kunden kaufen hier keine austauschbare Maschine. Sie kaufen Ausbeute, Prozessstabilität und Vertrauen.

Der Marktpreis hat diese Qualität aber schon weitgehend erkannt. In der LibertyCorpora-Marktdatenaufnahme vom 5. Mai 2026 um 14:24:39 UTC notierte LRCX bei 269,54 US-Dollar, mit einem Börsenwert von rund 338,1 Milliarden US-Dollar. Der Markt behandelt Lam bereits als langfristigen Profiteur von KI-Speicher und steigender 3D-Komplexität in der Halbleiterfertigung.

Die eigentliche Frage lautet deshalb: Kann Lams Vorteil dauerhaft tragen, oder sieht er im aktuellen KI-Speicherzyklus nur besonders stark aus? Meine Einschätzung: Der Vorteil ist real, aber kein ASML-ähnliches Monopol. Er besteht aus Prozesswissen, das in den Fabs der Kunden steckt, und wird durch Wechselkosten und Servicebeziehungen verstärkt.

Was Lam verkauft

Halbleiterfertigung lässt sich stark vereinfacht als Schleife beschreiben: abscheiden, ätzen, reinigen, wiederholen. Lam ist besonders stark beim Ätzen, bei der Abscheidung und bei der Reinigung. Ätzen entfernt Material extrem präzise. Abscheidung fügt dünne Filme hinzu. Reinigung entfernt Partikel und Rückstände, die die Ausbeute zerstören können.

Das klingt mechanisch, ist aber hoch technisch. Ätzen ist kein Abschaben einer Oberfläche. Plasma, Chemie und Temperaturkontrolle müssen dafür sorgen, dass genau das richtige Material am richtigen Ort entfernt wird, fast auf atomarer Ebene. Abscheidung ist auch kein einfaches Beschichten. Der Film muss über den Wafer hinweg gleichmäßig sein und zu späteren Prozessschritten passen.

Lam hat zwei Umsatzmotoren. Der erste ist der Verkauf neuer Systeme. Der zweite sind kundensupportbezogene Umsätze und andere Erlöse aus dem installierten Bestand: Ersatzteile, Service, Upgrades, Produktivitätsverbesserungen und Werkzeuge für reifere Technologieknoten. Im Geschäftsjahr 2025 erzielte Lam 11,49 Milliarden US-Dollar mit Systemen und 6,94 Milliarden US-Dollar mit kundensupportbezogenen Umsätzen und anderen Erlösen, also rund 38% des Gesamtumsatzes.

Dieser zweite Block ist wichtig. Lam verkauft nicht einfach ein Werkzeug und verschwindet dann. Sobald ein Werkzeug in der Fab des Kunden steht, bleibt Lam über Service, Upgrades und Prozessverbesserungen im Betrieb verankert. Diese Berührungspunkte stützen den Vorteil.

Techniker in einem NASA-Halbleiter-Cleanroom arbeitet nahe Fertigungsanlagen
Cleanroom
NASA-Siliziumkarbid-Chipboard mit mehreren verpackten Chips
Chipboard
Die physische Kette zählt: Cleanrooms machen aus Wafern Chips, und Prozesskontrolle entscheidet, wie viele dieser Chips brauchbar sind.Source: NASA Glenn Microsystems Fabrication Laboratory, abgerufen am 13. Mai 2026
Lam Research Anlage für Abscheidungsprozesse
Abscheidung
Lam Research Anlage für Ätzprozesse
Ätzen
Lam Research Anlage für Reinigungsprozesse
Reinigung
Lams Kernprozesse werden durch reale Produktbilder greifbarer: Abscheidung, Ätzen und Reinigung sind wiederkehrende Schritte in der Fertigungslinie.Source: Lam Research, Our Processes, accessed May 7, 2026
UmsatzlinieQuartal März 2026Erklärung
Systemumsatz$3.73BNeue Werkzeuge, stärker vom Halbleiter-Capex-Zyklus abhängig.
Kundensupport und andere Erlöse$2.11BErsatzteile, Service, Upgrades und Werkzeuge rund um den installierten Bestand.
Gesamtumsatz$5.84BDer Neuanlagenzyklus und der installierte Bestand liefen in dieselbe Richtung.
Lam verbindet Nachfrage nach neuen Werkzeugen mit einem großen Service-Motor aus dem installierten Bestand.Source: Lam Research Form 10-Q für das Quartal bis 29. März 2026

Warum 3D-Chips zählen

Lam lässt sich besser über 3D verstehen als über das Schlagwort KI. Früher bedeutete Chipfortschritt vor allem, kleinere Strukturen auf eine flache Oberfläche zu zeichnen. Heute bedeutet Fortschritt immer häufiger auch, nach oben zu bauen: höhere 3D-NAND-Stapel, gestapelte Speicher für HBM und komplexere Strukturen.

Je höher die Struktur, desto schwieriger der Prozess. Man kann sich vorstellen, einen sehr schmalen Schacht durch ein hohes Gebäude zu bohren. Ein Gebäude mit 20 Stockwerken und eines mit 200 Stockwerken sind nicht dasselbe Problem. Bei 3D NAND müssen tiefe, schmale und saubere Strukturen durch viele Schichten geätzt werden. Kleine Abweichungen können die Ausbeute beschädigen.

Hier wird Lams High-Aspect-Ratio-Etch wertvoll. Aber Ätzen allein reicht nicht. Wie ein Film abgeschieden wird, beeinflusst, wie er später geätzt werden kann. Wie Rückstände gereinigt werden, beeinflusst die Ausbeute. Lams Stärke ist deshalb nicht ein einzelnes Werkzeug. Es ist ein Bündel benachbarter Prozessfähigkeiten, das wertvoller wird, je dreidimensionaler der Chip wird.

KI ist wichtig, weil sie die Nachfrage nach fortschrittlichem Speicher und komplexen Chips erhöht. Lam ist wichtig, weil diese Chips schwerer herzustellen sind.

Lam Research Vantex Produktbild der inneren Kammer
HAR-Etch
Lam Research Produktbild zum Ätzprozess
Prozesskontrolle
Das Vantex-Bild von Lam macht den Punkt greifbarer: High-Aspect-Ratio-Etch ist nicht nur Materialabtrag. Es geht auch um Kammerkontrolle, Plasmaverhalten, Gleichmäßigkeit und Produktivität.Source: Lam Research, Etch-Produkte, abgerufen am 7. Mai 2026

Woher Lams Vorteil kommt

Zu sagen, Lam habe gute Technologie, wäre richtig, aber zu vage. Bei Halbleiterausrüstung ist die konkrete Frage: Ist das Werkzeug bereits im exakten Produktionsprozess des Kunden qualifiziert?

Ein Werkzeugwechsel ist schwer. Der Kunde muss möglicherweise Prozessrezepte anpassen, den neuen Ablauf qualifizieren, die Ausbeute stabilisieren, Ingenieure neu schulen und Ersatzteilroutinen neu aufsetzen. Ein billigeres Werkzeug kann schnell teuer werden, wenn es die Ausbeute auch nur leicht verschiebt.

Die erste Quelle des Vorteils ist High-Aspect-Ratio-Etch. Tiefe, schmale Strukturen wiederholbar zu fertigen, verlangt Plasmakontrolle, Chemie, Temperaturstabilität, Kammerdesign und kundenspezifische Rezepte. Geld hilft, aber Zeit und Prozesslernen sind genauso wichtig.

Die zweite Quelle des Vorteils ist der installierte Bestand. Je mehr Lam-Werkzeuge in Kunden-Fabs stehen, desto mehr reale Produktionsprobleme sieht Lam über Service und Upgrades. Dieses operative Gedächtnis fließt in künftige Produkte ein und stärkt das Vertrauen der Kunden.

Die dritte Quelle des Vorteils sind Wechselkosten. Lams Form 10-K für FY2025 sagt, Kunden bewerten Lieferanten nach Prozessleistung, Produktivität, Fehlerkontrolle, Serviceunterstützung und Total Cost of Ownership. Genau darauf kommt es an. Der Preis zählt, aber nicht genug, um Produktionsstabilität leichtfertig zu riskieren.

Man sollte diesen Vorteil trotzdem nicht überzeichnen. Lam besitzt kein EUV-ähnliches Monopol. Applied Materials, Tokyo Electron, ASM, SCREEN, SEMES und lokale chinesische Anbieter spielen alle eine Rolle. Kunden kombinieren Lieferanten je nach Prozessschritt.

Die präzise Schlussfolgerung lautet: Lams Vorteil hängt nicht an einer einzelnen unersetzlichen Maschine. Er entsteht aus Prozesswissen in den Fabs der Kunden. Er baut sich langsam auf, erodiert langsam und ist dort stark, wo Lam tief qualifiziert ist.

WettbewerberStärkeBedeutung für Lam
Applied MaterialsSehr breites AusrüstungsportfolioApplied kann mehr vom Fab-Budget abdecken.
Tokyo ElectronÄtzen, Reinigung, Coating/DevelopingDirekter Wettbewerber dort, wo Rezepte und Kundensupport zählen.
ASM / Wonik IPSSpezifische Nischen in der AbscheidungLam besitzt nicht alle Abscheidungsmärkte.
SCREEN / SEMESNassreinigung und kundenspezifische ReinigungReinigung bleibt ausbeutekritisch und wettbewerbsintensiv.
Lokale chinesische AnbieterReife Knoten und LokalisierungspolitikBei Advanced-Prozessen bestehen Lücken, aber der Druck auf China-Umsätze ist real.
Lams Vorteil liegt in Tiefe bei bestimmten Prozessschritten, nicht in einem breiten Monopol.Source: Lam Research FY2025 Annual Report / Form 10-K

Lams Stärke liegt weniger im KI-Etikett als in Prozesswissen in Kunden-Fabs und in der Schwierigkeit, bewährte Werkzeuge einfach auszutauschen.

- LibertyCorpora-Einschätzung
Lam Research Standort Tualatin in Oregon aus dem Lam Media Center
Tualatin-Standort
Mitarbeiter lädt ein Lam Research VECTOR TEOS 3D Werkzeug in Oregon
VECTOR TEOS 3D
Lam Research Fertigungsfläche in Tualatin, auf der Halbleiterwerkzeuge gebaut werden
Fertigungsfläche
Lams Burggraben ist auch physisch. Tualatin-Anlagen, VECTOR-TEOS-3D-Arbeit und Bilder der Fertigungsfläche zeigen, dass Prozessvorteile entworfen, gebaut, getestet und unterstützt werden müssen, bevor sie in einer Kunden-Fab ankommen.Source: Lam Research, Bildmaterial zu Standorten; Lam Research, Inside TEOS 3D Manufacturing at Lam Tualatin; abgerufen am 13. Mai 2026

Was die Zahlen zeigen

Der Umsatz im Quartal März 2026 lag bei 5,84 Milliarden US-Dollar, nach 4,72 Milliarden US-Dollar im Vorjahr. Der Mix war ermutigend: 3,73 Milliarden US-Dollar kamen aus Systemen und 2,11 Milliarden US-Dollar aus kundensupportbezogenen Umsätzen und anderen Erlösen. Neue Werkzeuge und installierter Bestand bewegten sich gemeinsam.

Die GAAP-Bruttomarge lag bei 49,8%. Für einen Ausrüster ist das stark. Es spricht dafür, dass Lam weiterhin Prozessleistung und Zuverlässigkeit verkauft, nicht austauschbare Maschinen.

Die GAAP-Operativmarge erreichte 35,0%. Lam schafft das, obwohl das Unternehmen weiterhin stark in Forschung und Entwicklung investiert. In den ersten neun Monaten von FY2026 lagen die F&E-Ausgaben bei 1,73 Milliarden US-Dollar. In dieser Branche ist F&E nicht nur Aufwand. Es ist der Preis dafür, die nächste Prozessposition zu gewinnen.

Auch die Cash-Generierung war stark. Der operative Cashflow in den ersten neun Monaten von FY2026 lag bei 4,40 Milliarden US-Dollar. Nach Investitionen und Käufen immaterieller Vermögenswerte betrug der einfache freie Cashflow für neun Monate etwa 3,62 Milliarden US-Dollar, annualisiert rund 4,83 Milliarden US-Dollar.

Die Bewertung verändert die Lesart. Bei einem Börsenwert von etwa 338,1 Milliarden US-Dollar entspricht dieser annualisierte einfache FCF einer Rendite von ungefähr 1,4%. Lam generiert Cash. Der Punkt ist nur: Der Markt bezahlt bereits viel künftige Dauerhaftigkeit.

Was die Vorräte sagen

Vorräte sind hilfreich, weil sie zeigen können, ob Nachfrage aufgenommen wird oder ob Auslieferungen stocken. Ende März 2026 lagen Rohmaterialien bei 2,51 Milliarden US-Dollar, Work in Process bei 388 Millionen US-Dollar und Fertigwaren bei 1,11 Milliarden US-Dollar.

VorratsstufeMärz 2026Juni 2025Erläuterung
Rohmaterialien$2.51B$2.66BDer Rückgang reduziert die Sorge vor übermäßigem Vorabkauf.
Work in Process$0.39B$0.28BMehr Werkzeuge in Produktion, wahrscheinlich im Zusammenhang mit Hochlaufaktivität.
Fertigwaren$1.11B$1.36BFertigwaren gingen zurück; das ist nicht die typische Form schwacher Nachfrage.
Fertigwaren sanken, während Work in Process stieg. Das sieht eher nach Produktionshochlauf aus als nach blockierter Nachfrage.Source: Lam Research Form 10-Q für das Quartal bis 29. März 2026

Die Vorratsstruktur ist derzeit konstruktiv. Umsatz stieg, während Fertigwaren fielen. Wenn Nachfrage Auslieferungen blockieren würde, wären Fertigwaren normalerweise der erste Ort, an dem man es sieht.

Was schiefgehen kann

Das erste Risiko ist China. China stand für rund 34% des FY2025-Umsatzes und 37% des Umsatzes in den ersten neun Monaten von FY2026. Exportkontrollen, Lokalisierungspolitik und Investitionspläne der Kunden können die ausgewiesenen Umsätze daher direkt treffen.

Das zweite Risiko ist der Speicherzyklus. Lam ist gut auf 3D NAND, DRAM und HBM ausgerichtet, aber Speicherkunden können Capex in Abschwüngen stark kürzen. Der installierte Bestand hilft, beseitigt aber die Zyklik neuer Werkzeuge nicht.

Das dritte Risiko ist Wettbewerb. Lam ist stark, aber nicht allein. Applied Materials ist breiter. Tokyo Electron konkurriert in mehreren Prozessschritten. ASM, SCREEN, SEMES und lokale chinesische Anbieter zählen jeweils in bestimmten Bereichen.

Das letzte Risiko ist die Bewertung. Gute Unternehmen können pausieren, wenn Erwartungen hoch sind. Von hier aus geht es nicht darum, ob Lam gut ist. Es geht darum, ob Lam weiter Belege liefert, die eine bereits optimistische Marktsicht übertreffen.

NASA-Athena-Supercomputer-Schränke in einer Rechenanlage
Rechennachfrage
NASA Robonaut 2 humanoider Roboter an Bord der Internationalen Raumstation
Robotik
Die Endmärkte erklären, warum Prozessintensität zählt. Hochleistungsrechner und Robotik brauchen leistungsfähigere Chips, und leistungsfähigere Chips bedeuten meist schwierigere Fertigungsschritte.Source: NASA Athena-Supercomputer; NASA Robonaut-2-Bild; abgerufen am 13. Mai 2026

Worauf es jetzt ankommt

Fünf Kennzahlen sind besonders wichtig:

  1. Kundensupportbezogene Umsätze nahe oder über 2 Milliarden US-Dollar pro Quartal
  2. Eine Bruttomarge nahe 50%
  3. DRAM- und NAND-Investitionen, die länger als ein oder zwei Quartale halten
  4. China-Exposure, das weniger riskant oder zumindest nicht konzentrierter wird
  5. Fertigwaren, die sich nicht wieder aufbauen

Wenn diese Punkte gemeinsam in die richtige Richtung laufen, wird Lams Prozessstärke erneut bestätigt. Wenn der Umsatz gut aussieht, aber Fertigwaren steigen, China-Exposure hoch bleibt und Margen sinken, verdient die These mehr Vorsicht.

Lam ist kein KI-Unternehmen. Lam ist ein Unternehmen, das hilft, den Speicher und die Chips herzustellen, die KI benötigt. Genau dieser Unterschied ist der Punkt.

Quellen

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